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TLP581中文资料

581002B00000图片

TLP581外观图

  • 以下是581002B00000的中文资料
  •  
  • 大小：61KB
  • 厂家：
  • 描述：Heat Sink TO-220 Aluminum 2.5W @ 50°C Board Level
  • 产品培训模块：How to Select a Heat Sink
  • 标准包装：250
  • 类别：风扇，热管理
  • 家庭：热敏 - 散热器
  • 系列：-
  • 类型：插件板级
  • 冷却式包装：TO-220
  • 固定方法：把紧螺栓
  • 形状：矩形
  • 长度：1.00"（25.40mm）
  • 宽：0.640"（16.26mm）
  • 直径：-
  • 机座外的高度（散热片高度）：0.640"（16.26mm）
  • 温升时的功耗：2.5W @ 50°C
  • 在强制气流下的热敏电阻：在 500 LFM 时为4°C/W
  • 自然环境下的热电阻：-
  • 材质：铝
  • 材料表面处理：黑色阳极化处理
  • 相关产品：HS417-ND - MOUNTING KIT TO-220
  • 其它名称：6390BW/OPINSHS300

TLP581供应商

更新时间:2023-01-10 10:19:19
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